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產(chǎn)品問答

回流焊對輕觸開關(guān)的基本要求是怎樣的?

發(fā)布時間:2022-12-17 點(diǎn)此:1290次

問:回流焊對輕觸開關(guān)的基本要求是怎樣的?

定制輕觸開關(guān)

答:由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了,而回流焊無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260°C,因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。另外還要考慮高溫對器件內(nèi)部連接的影響。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊,還有倒裝焊等方法,特別是BGA、CSP和組合式復(fù)合元器件、模塊等新型的元器件,它們的內(nèi)部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料,也是用的再流焊工藝。因此回流焊元器件的內(nèi)連接材料也要符合回流焊無鉛焊接的要求。


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